| قدرات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | |
| الكمية النظام. | كل من النماذج الأولية والإنتاج الضخم |
| الملفات المطلوبة | فاتورة المواد (BOM) ، PCB (ملفات Gerber) ، Pick- N- Place File (XYRS) |
| نوع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | SMT (تقنية تثبيت السطح) أو THT (من خلال تقنية الفتحة) أو مختلط. |
| نوع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | الألواح الصلبة والألواح المرنة والألواح الصلبة المرنة |
| الجمعيات الأخرى | الطلاء المطابق ، حقن البلاستيك ، بناء القالب ، تسخير الأسلاك ، تجميع الكابلات ، تجميع بناء الصندوق ، إلخ. |
| عناصر | المكونات السلبية من 01005 ، 0201 ، 0402 إلى أعلاه |
| المكونات النشطة من 0.2 مم الملعب | |
| BGA (Ball Grid Array) أعلى من 0.2 مم | |
| لا حدود للمكونات الأخرى. | |
| مصادر قطع الغيار | تسليم المفتاح (تقدم STHL جميع المكونات) أو نصف تسليم المفتاح أو الأجزاء التي يوفرها العميل. |
| الإستنسل | استنسل غير قابل للصدأ مقطوع بالليزر ، بإطار أو بدون إطار.مجانًا في معظم طلبات PCBA.(الاتصال للحصول على التفاصيل) |
| الاختبارات | فحص مراقبة الجودة المرئي ، فحص AOI ، اختبار الأشعة السينية لـ BGA ، برمجة حرق البرامج / IC ، تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، اختبار Jig ، الاختبار الوظيفي ، اختبار الشيخوخة ، اختبارات EMI / ROHS / REACH عند الطلب. |
| الحزم | أكياس مضادة للكهرباء الساكنة ، رغوة سميكة وناعمة ، حماية لأكياس الفقاعات ، ورق مقوى متباعد على شكل "#" ، حماية من الكرتون المقوى الصلب وحزمة منخفضة الوزن. |
| خدمات أخرى | نحن نقدم أيضًا تجميع الكابلات ، وتسخير الأسلاك ، وبناء القوالب الفولاذية لحقن البلاستيك وإنتاجه ، وخدمات بناء الصناديق. |
| أنواع اللحام | كل من الرصاص والخالي من الرصاص (متوافق مع RoHS) |
| حزمة المكونات | نحن نقبل قطع الغيار في البكرات ، الشريط المقطوع ، الأنبوب والصينية ، الأجزاء السائبة والسائبة. |
| أبعاد اللوحة لـ SMT | الحد الأدنى لحجم اللوحة: 45 مم × 45 مم (تحتاج الألواح الأصغر من هذا الحجم إلى أن تكون مغطاة بألواح ، ونقترح أكثر من 100 مم * 100 مم لتحسين الكفاءة) • الحد الأقصى لحجم اللوحة: 400 مم × 1200 مم |
